導熱矽橡膠的功能及分類

導熱矽膠主要作用在主要應用在發熱部件的導熱散熱功能，普通的導熱矽膠其性能取決於其摻入的氫氧化鋁成分，當然，特殊的導熱矽脂會摻入適當量的貴重金屬氧化物。其主要由聚二甲基矽氧烷，氫氧化鋁，石英粉，甲基**氧基矽烷，螯合鈦這四種成分組成。

導熱矽膠根據其使用場合的不同，可分為油脂狀，膏狀和貼片狀三種狀態。


導熱矽脂：

導熱矽脂是三種導熱矽膠中導熱率*高的一種，導熱矽脂呈膏狀，有粘性，不乾性，一般情況下，可以使用五年以上。導熱矽脂主要用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料，這種材料又稱之為熱界麵材料。其作用是向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不佳而損毀，並延長使用壽命。 因為在散熱器與導熱器件在應用中，即使是表麵非常光潔的兩個平麵，在相互接觸時都會有空隙出現，這些間隙中的空氣是導熱的不佳介質，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙的材料，使熱量的傳導更加順暢、迅速的材料。

導熱膏：

導熱膏屬於熱界麵材料，導熱矽膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種膠體，顏色為白色或黑色，需要與空氣中的水汽反應後才能固化，導熱膏和導熱矽脂*大的不同就是導熱膏可以固化，固化後有一定的彈性、粘結性和延伸性，導熱膏有固定和粘接性能，所以符合一般的工藝密封。導熱膏的導熱率是這三種矽膠中*低的一種，適用於電容電阻等部件的導熱，以及在一些發熱元器件之間的粘結，耐酸堿性強，但是導熱膏的工作溫度一般不超過200℃。

導熱貼片：

工業上用於電源等大麵積的散熱時，需要用到導熱貼片這種材料，因為導熱貼片的成本較低，擁有有不乾性，易於更換，導熱性能一般較低，高溫可達300℃，低溫一般為-60℃。在電子產品中，一般用於某些發熱量較小，卻又不易散熱的電子零件和芯片表麵，適用於普通的器件簡易加工，在較好的電池邊上，一般會貼有導熱貼片，在導熱的同時，可以填充電池與外殼之間的縫隙，並起到緩衝，穩固的作用。這種材料的導熱係數比較小，所以不適用於優異的電子產品上（如電腦的CPU）。